刨根问底 显卡生产流程探秘

豪华的显卡做工、强劲的散热能力······诸如此类显卡“表面”的设计我们已经看过太多太多，而显卡生产的过程对大部分玩家和用户来说却是一个谜。它究竟有何神秘呢？下面，我们一起走进PCPartner（栢能科技）的工厂，来揭开显卡背后生产的秘密。

必不可少：显卡生产的两大主要阶段

近，我们经常收到有关显卡质量问题的求助热线，主要涉及显卡花屏、显卡在高温下运行不稳定、显卡一过质保期就坏等问题。事实上，这都和显卡的设计和生产有关。一款出色、稳定的显卡，应当具备优秀、可行的前期设计以及严谨、规范、安全的生产过程，这样一来这款产品的故障率就会降低很多，显卡的一些“莫名其妙”的问题也会少很多。相对而言，显卡的生产过程和显卡的质量有着更直接的关系，在很大程度上直接决定了显卡的稳定性。今天，我们就从现象来看本质，来看看那些和显卡稳定性密切相关的生产过程究竟是怎样的。接下来，我们将主要用图赏的形式来介绍，更显直观。

显卡的生产过程，主要分为两个大的阶段，分别是试产及可靠性测试阶段、批量生产阶段。首先是试产和可靠性测试阶段，这是因为一款显卡在批量生产前，必须先试产一定数量的样品并进行可靠性的测试，以保证显卡的良率、稳定性和使用寿命。当通过测试以后，才能进行批量生产。

在确定了样品的良率和稳定性以后，就可以开始进行批量生产了。显卡生产的所有步骤都是在这个阶段完成的。下面，我们一起来看看在试产及可靠性测试阶段、批量生产这两个过程中，重要的13个步骤。

样品测试 1：四角测试，这是测试显卡在高温、低温、高压、低压四种极限状态下的稳定性。

样品测试 2：高温疲劳测试（烤箱测试），这是测试显卡在恒定温度的烤箱中（根据情况一般在55℃左右）的稳定性。

样品测试3 ：环境试验，在恒定的温度和湿度条件下，对显卡进行拷机测试。

样品测试 4：5年寿命加速测试，这是模拟显卡在运行5年后的使用状况，以此来判断显卡的寿命情况。

样品测试 5：极速温度冲击测试，这是利用测试仪器，在-29℃～90℃的温度下，来回测试显卡在极限温度下的稳定性。

量产步骤 1：IQC(进料检查)，对所有用于制造显卡的各类周边元件和PCB板等料件进行检查，确保能100%通过测试和符合环保要求，这样才能投入生产。

量产步骤 2：PCB上锡膏，确保料件无问题后，在PCB上涂刷一层锡膏，这是为稍后进行的贴片元件的焊接工作做准备。

量产步骤 3：SMT贴片，将需要进行贴片安装的诸如显示核心、显存、PWM芯片等元器件“贴”在PCB上。例如上图中的GTX 580，它拥有顶级的图形核心，是当下《战地3》等游戏大作的好搭档，对SMT贴片机的性能要求就比较高。在这方面，PCPartner拥有60条高速SMT贴片机，可以满足此类高端图形核心的贴片工艺需求。

量产步骤 4：回流焊，将“贴在”PCB上的元器件进行焊接，使焊锡与元件的焊点融合。

量产步骤 5：3DXray，显卡也需要X光检测。由于焊点都在元器件的下方，因此通过回流焊焊接的贴片元件的焊点质量，无法通过肉眼和显微镜进行判断，此时需要通过3DXray仪器来检验回流焊的质量。

量产步骤 6：DIP插件，SMT贴片机和回流焊无法安装电容、电感、供电接口等体积较大的元器件，需要人工安装这些插件。

量产步骤 7：波峰焊，用于供电并连通DIP元件，让PCB 板在滚烫的锡水上划过。PCPartner的波峰焊是全无铅设备，符合RoHS要求的无铅工艺。当然，在上述焊接步骤之后，一些元器件还可能存在焊接上的问题，此时需要人工补焊。

量产步骤 8：PCB清洗，为了符合环保认证，显卡需要在出厂前进行物理方式的PCB清洗（纯净水+毛刷）。

品质保障：设备全、技术硬的显卡工厂

有读者可能会问，怎么这里没有提到显卡散热器的安装呢？是的，还有一些“扫尾”的工作。在“PCB清洗”之后，就是为显卡安装挡板和散热器。但这并不意味着显卡可以出厂了，还需要进行QC、QA、封箱和称重出货这四个后的步骤。QC是将显卡放在恒温箱里面进行拷机测试，QA则是进行随机抽检。至此，你是否觉得显卡的生产过程确实“不容易”呢？没错，一款质量有保证的显卡必须严格按照上述步骤来生产，否则就有可能出现本文所说的显卡故障。当然，显卡的质量还和显卡工厂的技术设备、技术实力密切相关。以本文提到的3DXray为例，目前就只有PCPartner和富士康两大工厂拥有这种仪器，该仪器的价格就高达300万元，可以深度检验显卡的回流焊质量，以保证品质。